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适用于BGA、CSP、COB、Flip Chip、晶圆级封装等多种封装形式的焊球、锡柱、助焊膏和焊锡膏
适用于点涂、针转移、印刷工艺的高温封装工艺的焊锡膏。
适用于车载用高可靠SAC系列和LF516SR焊锡膏
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北京瑞投安信科技有限公司是一家集半导体封装、电子焊接新材料和工业智能制造软件产品开发、技术、销售服务为一体的技术型企业。公司始终致力于技术革新及品质提升，以提高客户满意度为目标，为客户提供完备的互连材...
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