波峰焊助焊剂

产品介绍

波峰焊助焊剂适用于喷雾或者发泡波峰焊及浸焊系列生产设备，焊后板面清洁，残留低、焊点光亮、无腐蚀、焊接性能好、气味感觉轻松，适于热风整平线路板，裸铜线路板，双面板，多层板及贴插混装线路板的焊接。

产品类型

    ▶    溶剂型免清洗助焊剂：主要优点是它进入波峰之前发挥溶剂的所需预热较少，可焊性能力强，在焊接后助焊剂几乎全部被气化，而残渣极少。

    ▶    水基型免清洗助焊剂：含挥发性有机化合物，使用水作为主要的溶剂。除了去除挥发性有机化合物（可能造成全球气候变暖），水基助焊剂还不易燃。与类似的酒精基助焊剂相比，水基助焊剂的缺点是需要较长时间的预热来蒸发水分。此外，装配人员需谨慎，确保电路板正面干燥，否则会出现影响可靠性的电迁移。