北京瑞投安信科技有限公司
我们是一家集半导体封装、电子焊接新材料和工业智能制造软件产品开发、技术、销售服务为一体的技术型企业。公司始终致力于技术革新及品质提升，以提高客户满意度为目标，为客户提供完备的互连材料和智能制造软件开发应用解决方案。
我们倡导绿色制造，践行环保企业责任，致力于开发对环境友善的焊料产品，限制卤素及铅等材料使用的同时保证焊料产品可以达到以往产品相同的焊接效果，具备更佳的工艺窗口及稳定性能。
我们的宗旨
致力成为全球领先的互连材料和智能制造应用解决方案提供商。
我们的理念
▶ 追求卓越，为客户提供可信赖的产品及有价值的服务，成为值得您长久信赖的合作伙伴！
▶ 持续不断的核心技术创新，确保在行业变革中的竞争优势！
▶ 全程服务机制，持续关注及满足客户需求！
▶ 及时准确的客户响应，为客户提供高效、完整的解决方案！
应用行业
我们的产品涉及航天航空、微波通讯、雷达、卫星制造、铁路信号、特种电源等军品制造领域；手机、笔记本电脑、数字电视、信息通迅设备、家用电器、精密仪器仪表、数码摄影、LED等民用的电子产品领域及半导体、继电器、硅麦、扬声器、排线连接器等元器件封装制造领域，直接或间接的为行业内很多知名品牌客户服务。
我们的品牌
微纳互连®、微印®、ACCUBOND®、XVIII® 、RTAX®
