SMT行业应用解决方案

发布时间：2017-09-27

SMT行业应用解决方案，完美适用于微小元件及密脚IC焊接工艺要求的焊料应用需求。

手机通讯行业应用解决方案

发布时间：2017-09-27

随着智能手机、电子穿戴设备等电子设备的兴起，电子元器件集成度越来越高，对锡膏中的锡粉提出更高的参数指标。微印® EMT-PF-T5锡膏是专为高密度组装需求设计。选用窄粒度超细粉径锡粉，可在空气环境中回流满足微小元器件和微细间距IC的焊接工艺要求。

发布时间：2017-09-27

我们在2019年推出LED显示行业应用的无铅、有铅低温焊料解决方案，得到了广泛应用，收获客户的一致好评。

发布时间：2017-09-27

2019年，我们面向LED照明行业推出专为PET环保高散热无导线线路板设计，兼容PI基板，适用多种传统线路板，焊接强度好，直通率高，得到了广泛好评。

发布时间：2017-09-27

面向光伏行业应用的无铅和有铅解决方案，工艺窗口宽，兼容黄铜和镀镍板，残留不发红，外观好，堆锡高度好。