高精密焊接解决方案：微印^®无铅免清洗锡膏

方案介绍

随着智能手机、电子穿戴设备等电子设备的兴起，电子元器件集成度越来越高，对锡膏中的锡粉提出更高的参数指标。微印^® EMT-PF-T5锡膏是专为高密度组装需求设计。选用窄粒度超细粉径锡粉，可在空气环境中回流满足微小元器件和微细间距IC的焊接工艺要求。

    推荐合金：SAC305，选用T5（15-25μm），T6（5-15μm）超细窄粒径锡粉，可满足微细间距的印刷下锡以及脱模要求，确保焊接的可靠性。

推荐使用EMT-PF-T5系列的HF无卤助焊剂体系，可以到达极低的空洞率并能有效抑制BGA枕头效应，空洞率达IPC-7095最高标准Class Ⅲ。

合金方案