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XBM-Plus系列锡膏搭配低温LF143S合金，解决SAC合金焊料在BGA焊接应用中因温度过高而引起的HOP与NWO不良等焊接缺陷问题。
激光焊接工艺：内容正在更新中。
CB3000系列针管锡膏是专为喷印工艺设计，选窄粒度超细粉径，其独特的助焊剂配方设计，使其具有稳定、均一的点涂量，优秀的润湿能力，高可靠性和低残留物等特点。
