低温通孔回流工艺解决方案： XBM-Plus系列

产品介绍

XBM-Plus系列锡膏搭配低温LF143S合金，解决SAC合金焊料在BGA焊接应用中因温度过高而引起的HOP与NWO不良等焊接缺陷问题。XBM-Plus系列锡膏的高强度树脂补强，改善连接焊点脆性，提升强度和抗跌落冲击性能。

合金：LF143S

合金熔点：141-143℃

锡粉粒径（可选）: T4

包装尺寸：500g瓶装。

特性及优势

    ▶    针对通孔回流结合SMT工艺而设计，省去波峰焊工序，大幅降低生产成本；

    ▶    良好的填充能力和低空洞率保证焊接区高机械结合强度和电热性能；

    ▶    优秀的抗坍塌性和锡柱控制能力适应细间距高密度组装要求。