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半导体集成电路（IC）封装电子焊料解决方案包括：CBGA、CCGA、堆叠封装应用。
光电半导体封装应用包括：Mini-LED封装SAC305合金解决方案、Mini-LED封装低温解决方案、LED倒装芯片封装解决方案。
半导体分立器件封装应用：适用于点涂、针转移、印刷工艺的高温封装工艺的焊膏及焊丝。
IGBT功率模块应用解决方案：适用于真空回流焊接工艺的低空洞焊锡膏。
