无铅解决方案：微印^® EMT-PF系列IGBT锡膏

方案介绍

微印^® EMT-PF系列锡膏是一种无铅免清洗锡膏，适合众多应用场合。特殊配方设计保障了在不同镀层表面具有优异的润湿能力，用于BGA焊接和IGBT封装，具有低的空洞率，保证产品具有更高的可靠性。宽工艺窗口设计，可在常规隧道炉和真空炉焊接，使焊接产生的缺陷问题减至最少。该锡膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。

特性及优势

    ▶    在Ni、Ag、Sn多种镀层表面均具有优异的润湿能力；

    ▶    焊接过程对芯片表面无腐蚀；

    ▶    残留少，免清洗，也可使用溶剂型清洗剂或水基清洗剂清洗干净；

    ▶    减少随机锡球数量，减少返工，提高首次良率；

    ▶    低空洞率设计，使产品具有高的可靠性；

    ▶    细分型号为三种：HZ、HF、H：

           HZ：完全零卤素Halogen Zero，卓越的可靠性。不含RoHS和REACH规定的环境禁用物质，满足最高等级环保要求；

           HF：无卤素Halogen Free。卤素满足Br+Cl＜1500ppm要求，针对不同的焊接镀层，均能表现出优异的润湿性；

           H：高润湿性，针对镀镍焊层、QFN管脚易氧化器件拥有优秀的铺展爬升性能。

应用指南

EMT-PF系列锡膏是为标准间距和超细间距丝网印刷应用设计，可使用厚度为0.08mm-0.25mm的标准丝网，印刷速度可在25mm/sec-100mm/sec之间调整使用，印刷周期短，产量高。

物理特性

    残留物：大约4% (w/w)

    包装尺寸：500g/瓶，250g/瓶。

※特别提示：如有需要，我们能提供有铅解决方案。