光电半导体封装应用解决方案

Mini-LED封装SAC305合金解决方案： CB9000锡膏

产品介绍

CB9000 是一款专为小尺寸Mini-led封装设计的无铅免清洗锡膏。采用超细、窄粒度分布、高球形度、低氧含量锡粉，可满足长时间的印刷或针转移工艺需求。具有优异的操作性和焊接性能，焊点可靠性高、残留物低，可有效提高产品良率，和产品的亮度、寿命。

合金：Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

锡粉粒径（可选）: T5/T6/T7

残留物：大约 3% (w/w)

包装尺寸：5CC/10g、10CC/30g针管装。

特性及优势

    ▶    可适用微孔印刷工艺，以及高速粘胶工艺；

    ▶    优异的脱模性，优异的粘胶均匀性；

    ▶    优异的焊接可靠性；

    ▶    更高的热导率与电导率；

    ▶    焊后残留物极少，颜色透明，易清洗。

应用指南

CB9000系列锡膏可使用钢网印刷工艺或针转移工艺进行涂覆。

模性（开孔5mil×6mil）	均匀的粘胶量

Mini-LED封装低温解决方案： LF143S-PF-T6锡膏

产品介绍

LF143S-PF-T6锡膏在实现低温焊接的同时，从根本上解决了NWO、HOP等焊接缺陷以及服役过程中焊点失效的问题，目前在消费电子、LED、通讯等领域获得了广泛应用。

合金：LF143S

合金熔点：141-143℃

锡粉粒径（可选）: T6

残留物：大约 5% (w/w)

包装尺寸：5CC/10g、10CC/30g针管装。

※特别提示：LF143S-PF-T6锡膏同样适用于Micro-LED封装。

LED倒装芯片封装解决方案： LD650系列固晶锡膏

产品介绍

LD650系列锡膏是专为极小尺寸LED倒装芯片焊接设计的无铅焊膏，该产品具有优异的操作性、高焊点可靠性、低残留物等特点。满足倒装芯片固晶焊接的工艺需求。

合金：Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

锡粉粒径（可选）: T7^①

残留物：大约 3% (w/w)

包装尺寸：5CC/10g针管装

注①：针对250μm及以下尺寸的倒装芯片焊接，我们推荐T7合金粉末，该粉末属于超细粉（直径1-10μm），具有更好的涂覆填充性能，可满足微小焊点的焊锡量。

特性及优势

    ▶    可适用微孔印刷工艺的下锡、脱模，以及超细针头的点涂工艺；

    ▶    优异的焊接可靠性；

    ▶    更高的热导率与电导率；

    ▶    焊后残留物极少，颜色透明，易清洗。

应用指南

LD650系列锡膏可使用钢网印刷工艺或针筒点涂工艺进行涂覆。