XVIII^®高温系列锡膏及COMPO^®高温锡丝，广泛应用于半导体行业整流桥、可控硅等产品的封装焊接领域，可满足针筒点涂、针转移、印刷及锡丝焊接等多种工艺的要求。产品选用高纯度原料，经过专有的深度净化熔炼技术，有效降低焊料合金中有害金属、非金属杂质元素含量，从而获得焊料的高可靠性、高导电导热性能。

印刷工艺专用：SRT925-CY系列

产品介绍

SRT-CY系列是专为半导体分立器件封装焊接领域设计的高温印刷焊膏。其独特的助焊剂体系，使得焊膏在连续印刷条件下，保持稳定的粘度和充足的下锡量。特有的活性设计，使其拥有更好的活性，更低的焊后空洞率。

特性及优势

    ▶    触变性能优良，脱模顺畅，成型性好，下锡量充足；

    ▶    粘度稳定，粘着力持久；

    ▶    润湿性优异，空洞率低。

应用指南

根据焊膏不同的使用环境，焊膏的焊接工艺不尽相同，SRT-CY特有的助焊剂体系，适用于多种焊接工艺的曲线。为达到良好润湿性，更低的空洞率，液相线以上时间建议大于30s，峰值温度超过液相线20-30℃。不适当的焊接曲线会造成负面结果，包括残留焦烧，残留难去除，金属间化合物过多，空洞等其他问题。

针点涂工艺专用：SRT925-XZ系列

产品介绍

SRT-XZ系列焊膏，是专为整流桥、可控硅等半导体分立器件封装焊接领域设计的高温点涂型焊膏，满足一出一以及一出多点涂设备工艺需求。其独特的助焊剂配方设计，使其具有稳定、均一的点涂量，优秀的润湿能力，呈现出极低的孔洞率，保证足够的焊接质量。

特性及优势

    ▶    真空灌装确保出锡流畅，点涂量精准；

    ▶    点涂后成型性优良，无拖尾现象；

    ▶    润湿性优异，空洞率低。

应用指南

SRT-XZ系列是为一出一以及一出多的自动高速点涂设备设计的焊膏，适用于Φ0.3-1.5mm针头，可实现0.1-0.5MPa、点胶时间最小0.05s下的精准点涂。

针转移工艺专用：SRT925-CX系列

产品介绍

SRT-CX系列产品，是专为整流桥等半导体分立器件封装焊接领域设计的高温焊膏，适用于针转移粘胶工艺。独特的助焊剂体系设计，使焊膏具有优秀的稳定性，可在长时间裸露条件下保持优异的粘度与性能。焊膏粘胶量均匀，粘着力持久稳定，可有效改善工艺原因造成的掉晶粒现象。

特性及优势

    ▶    极高的稳定性，适合长时间粘胶；

    ▶    沾胶量均一，有效避免掉晶粒问题；

    ▶    焊膏回弹性佳，无拖尾拉尖现象；

    ▶    润湿性优异，空洞率低。

应用指南

根据焊膏的不同使用环境，焊膏的焊接工艺不尽相同，SRT-CX特有的助焊剂体系，适用于多种焊接工艺的曲线。为达到良好润湿性，更低的空洞率，液相线以上时间建议大于30s，峰值温度超过液相线20-30℃。不适当的焊接曲线会造成负面结果，包括残留焦烧，残留难去除，金属间化合物过多，空洞等其他问题。

COMPO^®高温925S锡丝

产品介绍

COMPO^®高温925S锡丝：高纯度合金，低氧含量，优秀的抗氧化性能。