BGA封装电子焊料解决方案

方案介绍

推荐采用COMPO^®BGA锡球产品与植球用WSF520HF水洗型助焊膏的解决方案，从而获得更高的性能，以及更高的可靠性。

CCGA封装电子焊料解决方案

方案介绍

推荐采用COMPO^® CCGA锡柱产品与微印^® SRT-ZF系列有铅锡膏的解决方案，从而获得更高的性能，以及更高的可靠性。

堆叠封装电子焊料解决方案

方案介绍

推荐采用COMPO^®BGA锡球产品与 EMT-GT系列POP助焊膏的解决方案，从而获得更高的性能，以及更高的可靠性。