BGA锡球产品

产品介绍

BGA锡球产品广泛应用于半导体封装行业，是消费电子产品向小型化、高性能、高可靠性、高安全性和电磁兼容性能方向发展的关键配套材料。

※ 使用建议：搭配WSF520HF水洗型助焊膏产品一起使用。

产品规格

常规产品球径：φ0.2mm、φ0.25mm、φ0.3mm、φ0.35mm、φ0.4mm、φ0.45mm、φ0.5mm、φ0.55mm、φ0.6mm、φ0.65mm、φ0.76mm；

无铅合金：Sn95.5/Ag4.0/Cu0.5、Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5、Sn98.5/Ag1.0/Cu0.5；

有铅合金：Pb90/Sn10、Pb95/Sn5、Sn62/Pb36/Ag2、Pb92.5/Sn5/Ag2.5、Sn63/Pb37。

▶    形状：圆球

▶    外观：呈亮银色、无污染物、无杂质、无凹陷、无凸点、无连接球。

▶    特性：由纯锡、纯铅加工精制而成，不纯物含量极低。

▶    用途：IC封装用、主板植球用、其他焊接用途。

产品性能（以Sn63/Pb37合金为例）