CCGA锡柱产品
产品介绍
微电子组件在1990年代的军工用FPGA就已经是PGA封装了。而现在军工用微电子组件用的比较多的高端产品则是用CCGA/LGA封装。CCGA是CBGA尺寸大于在32×32mm时的另一种形式，不同之处在于采用焊料柱代替焊料球。焊料柱采用共晶焊料连接或直接浇注式固定在陶瓷底部。
特性及优势
CCGA封装是CBGA封装的发展，它采用钎料圆柱阵列来替代CBGA的钎料球阵列，其主要优点有：更好的抗疲劳性能、更好的散热性能，同时具备耐高温、耐高压和良好的抗潮湿性能等。
产品规格
| 类型 | 型号 | 直径 | 长度 | 镀层 |
| Pb90/Sn10锡柱 | CP-Pb90-CCGA5015 | Φ0.5mm | 1.5mm | NA |
| CP-Pb90-CCGA5022 | 2.2mm | |||
| CP-Pb90-CCGA5025 | 2.5mm | |||
| CP-Pb90-CCGA4015 | Φ0.4mm | 1.5mm | ||
| CP-Pb90-CCGA4022 | 2.2mm | |||
| CP-Pb90-CCGA30127 | Φ0.3mm | 1.27mm | ||
| CP-Pb90-CCGA3015 | 1.5mm | |||
| CP-Pb90-CCGA 定制 | Φ0.2~0.9mm | All |
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