WSF520HF水洗型助焊膏
产品介绍
WSF520HF水洗型助焊膏，特别为无铅合金和锡铅合金BGA植球，芯片封装，以及各种电子组件和元件的返修和修复设计的。它适用于高UPH环境。可存在于真空包装的罐子，注射器或针筒中，属于混合温和的有机物，在印刷，针转移，浸球和分配操作过程中具有流动性和均匀性。它使用寿命为 >16 小时，粘度变化可忽略不计。建议在最大氧（O2）为5000ppm的氮气（N2）中回流，从而实现最大的流量。这样，可被赋予优良的润湿性，导致100％的衬垫覆盖率，导致可忽略的界面空隙，从而赋予良好的连接可靠性。
WSF520HF水洗助焊膏具有符合 J-STD-004A 的 无卤（ORM0）型号。
※使用建议：搭配COMPO® BGA锡球产品一起使用。
特性及优势
▶ 无卤（ORM0）助焊膏-有效清洁后可靠性并没有减弱。
▶ 连续可靠的印刷、浸渍、针脚转移和点涂，稳定的可重复性工艺。
▶ 稳定的配方-连续使用16小时后不干燥。
▶ 高粘性和低铺展性- 不会遗漏任何锡球。
▶ 全尺寸焊盘的锡球覆盖率-连接可靠性高，界面空隙低。
▶ 水溶性残留物-水洗后低残留（用沉浸喷雾系统清洗后）。
产品性能
| 属性：助焊膏 | 型号：WSF520HF | 测试方法 |
| 外观 | 黄色 | 目视检测 |
| 类型 | OR | J-STD-004 |
| 活性 | M0 | J-STD-004 |
| 卤素含量 | <50ppm | oxygen bomb/GC |
| 络酸盐（氯化物和溴化物） | 合格 | J-STD-004 |
| 粘度 | 28 ± 5 Pa.s | 内测 |
| SIR（after 168 hrs 85°C 90% RH）after cleaning | Over 1.0 x 109 | JIS Z 3284 |
| 产品保质期 | 6个月 | 存储在15~25°C |
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