LED照明低温有铅解决方案：146-Plus系列锡膏

产品介绍

146-Plus系列锡膏是一款专为LED高散热无导线线路板设计的免清洗锡膏，特别适应PET基板低温焊接，兼容PI基板，同时适用多种传统线路板。采用纯度高的SnPbX合金相比普通合金熔点低10℃，焊接强度好，直通率高。优异的润湿性保证灯珠和电阻等元件良好的爬锡效果，无虚焊和偏移。工艺宽泛，回流工艺窗口宽，出色的焊接性，广泛应用于LED领域。

特性及优势

    ▶    采用纯度高的SnPbX合金，比普通合金熔点低10℃，焊接温度进一步降低，节能减排；

    ▶    优异的润湿性保证灯珠和电阻等元件良好的爬锡效果，无虚焊和偏移，良品率高；

    ▶    焊后残留少，颜色透明不脆，高绝缘阻抗，无腐蚀，免清洗；

    ▶    特别适应PET软灯带基板，兼容PI基板；

    ▶    优异的稳定性，锡膏粘附性长时间保持，使用过程中元件不掉件。

高散热无导线线路板推荐工艺

146-PLUS系列锡膏是为标准间距丝网印刷应用设计，推荐的工艺参数为：钢网厚度为0.12 - 0.15mm，印刷速度25mm/sec-100mm/sec，印刷压力3-6kg。

钢网开孔：为了防止灯珠偏移，灯珠正负极开孔推荐采用下面优化的开孔设计。普通开孔设计是钢网开孔面积与正负极面积相对应的设计，而优化方案为灯珠两极的开孔面积相同。