通用型：Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5(S)^①合金解决方案

S合金介绍

注①：S代表添加S合金，S合金为改性合金化元素，具有优化原有合金焊点组织结构，提高结合强度，稳定焊料/基材界面间金属间化合物层，增强熔融状态下合金的流动、铺展能力等特点。

注②：推荐使用EMT-PF系列的HF无卤助焊剂体系，可以到达极低的空洞率并能有效抑制BGA枕头效应，空洞率达IPC-7095最高标准Class Ⅲ。

※ 关于Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5(S)产品的更多信息，请关注我们的微信公众号，获取TDS和MSDS

创新型：车载用LF516SR合金解决方案

方案介绍

采用COMPO 516SR车载电子用高可靠无铅焊料，包括各种形态产品可供用户选择，能满足车载电子在恶劣作业温度环境下的可靠性需求，为用户提供无铅制程下车载电子高可靠互连的解决方案。

推荐使用EMT-PF系列的HF无卤助焊剂体系，可以到达极低的空洞率并能有效抑制BGA枕头效应，空洞率达IPC-7095最高标准Class Ⅲ。

优势

    ▶    优异的工艺润湿性能；

    ▶    优异的耐冷热循环性能和耐高低温冲击特性

    ▶    优异的抗裂纹扩展能力；

    ▶    优异的抗电迁移可靠度和界面组织稳定性。

性能