EMT-PF系列无铅锡膏

产品介绍

EMT-PF系列无铅锡膏是一种无铅免清洗锡膏，适合各种应用场合。选用窄粒度超细粉径锡粉，适用于手机、PAD、电脑主板等高密度组装工艺。

特殊配方设计保障了在不同设计板上均表现出卓越的印刷能力，尤其是要求超精密特性间距（11mil）印刷可重复性和高良率的应用需求。EMT-PF焊点外观优秀，易于目检。另外，宽工艺窗口设计使焊接产生的缺陷问题减至最少。该锡膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。

特性及优势   

    ▶    优异的抗坍塌性能，适用于超细间距高密度印刷工艺，尤其对细至0.25mm（0.010”）并采用0.10mm（4mil）厚度网板的圆形焊点都可以得到满意的焊接效果；

    ▶    独特的助焊剂设计，能有效抑制BGA枕头效应，并实现极低的空洞率，空洞率达IPC-7095 最高等级Class III；

    ▶    可针测，非脆性残留物，极好的焊后外观；

    ▶    减少随机锡球数量，减少返工，提高首次良率；

    ▶    细分型号为三种：HZ、HF、H：

            HZ：完全零卤素Halogen Zero，卓越的可靠性。不含RoHS和REACH规定的环境禁用物质，满足最高等级环保要求；

            HF：无卤素Halogen Free。卤素满足Br+Cl＜1500ppm要求，针对不同的焊接镀层，均能表现出优异的润湿性；

            H：高润湿性，针对镀镍焊层、QFN管脚易氧化器件拥有优秀的铺展爬升性能。

应用指南

EMT-PF系列无铅锡膏是为标准间距和超细间距丝网印刷应用设计，可使用厚度为0.08mm-0.15mm的标准丝网，印刷速度可在25mm/sec-100mm/sec之间调整使用，印刷周期短，产量高。