LF143S系列新型低温无铅锡膏

产品介绍

采用COMPO LF143S合金，颠覆传统通过添加微合金方式改善SnBi系合金可靠性的模式，通过合金体系的优化设计，研制出新型LF143S系列低温无铅锡膏，从根本上解决了传统Sn42Bi58可靠性差的问题，消除FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array）焊接隐患。相比LTR（Low Temperature Reflow）锡膏焊接，无需改变现有工艺参数。优良的润湿性，适用于微型芯片，迷你散热铜管，手机信号线等行业，在满足焊接可靠性的同时，又降低了企业生产成本。

特性及优势

    ▶    针对FCBGA，可有效降低BGA翘曲现象，消除高温对微小元器件的损伤，提高工作产量。

    ▶    与LTR型锡膏相比，工艺参数无需改变，减少对设备以及工艺流程的改变。

    ▶    SMT应用锡膏：具备优良的细间距印刷能力，在 12 mil（0.30mm）圆形特征尺寸组件上也可实现高印刷下锡和低差异率；独特的配方设计，可有效防止立碑等；空洞率符合IPC Class III ，印刷后数小时仍保持良好的印刷性，基本无塌落，可操作寿命长；免清洗确保长期可靠性。

应用指南

LF143S系列新型低温无铅锡膏为标准间距和超细间距丝网印刷应用设计，可使用厚度为0.08mm - 0.15mm的标准丝网，印刷速度可在25mm/sec-100mm/sec之间调整使用。