LTS146S-Plus系列低温有铅锡膏

产品介绍

LTS146S-Plus系列锡膏是一款专为LED显示屏设计的低温、高可靠焊接锡膏，免清洗，兼容OSP铜、喷锡和镍金（ENIG）焊盘。焊接温度甚至可以低至180℃以下，但需要客户跟据自己的产品适度调整。该款产品可有效降低由于回流温度高导致的死灯问题，同时焊接强度好、直通率高。优异的润湿性保证灯珠和电阻等元件良好的爬锡效果，无虚焊和偏移。工艺宽泛，回流工艺窗口宽，可广泛应用于LED显示领域。

特性及优势

    ▶    焊接温度低，有效保护灯珠，避免因回流温度高导致的死灯问题；

    ▶    焊接强度高，可靠性好；

    ▶    优异的润湿性保证灯珠和电阻等元件良好的爬锡效果，无虚焊和偏移，良品率高；

    ▶    焊后残留少，颜色透明不脆，高绝缘阻抗，无腐蚀，免清洗；

    ▶    兼容OSP铜、喷锡和镍金（ENIG）焊盘；

    ▶    优异的稳定性，锡膏粘附性长时间保持，使用过程中元件不掉件。

LED显示屏回流推荐工艺

LTS146S-Plus系列锡膏是为标准间距丝网印刷应用设计，推荐的工艺参数为：

1)、   2121灯珠：钢网厚度为0.12 mm，印刷速度60mm/sec-100mm/sec，印刷压力3-6kg，钢网清洗间隔5pcs。

2)、   1010灯珠：钢网厚度为0.1 mm，印刷速度20mm/sec-60mm/sec，印刷压力3-6kg，钢网清洗间隔3pcs。

操作注意事项：

1)、   锡膏使用时要注意将印刷机玻璃门关闭，避免印刷空间内大量空气流通，否则易导致锡膏内部溶剂过度挥发，影响锡膏品质和焊接性能，易导致虚焊和飞溅。

2)、   对于1010以下尺寸灯珠，印刷质量对后续焊接品质有直接影响。因此，需严格控制印刷精度和清洗间隔。清洗间隔过长，导致锡膏易堵孔，会引起虚焊和立碑等缺陷。

3)、   PCB板在印刷前装备制印刷机时拿取操作一定要带手套，否则手部的汗液会严重腐蚀PCB表面焊盘，对后续焊接性能带来不可控制的影响。